光刻机欧洲可以制造，为什么感觉欧洲芯片做不起来呢？

　　打工男

　　能生产光刻机并不代表能够生产芯片。芯片产业链非常复杂，光刻机仅是其中一种关键设备而已。芯片产业链包括三个环节，芯片设计(上游)、晶圆制造及加工(中游)、封测(下游)：1、芯片设计：即半导体或集成电路(IC)设计。这里用到一种关键的设计软件EDA。EDA 领域的三大巨头Synopsys、Cadence、Mentor，几乎都可以提供芯片设计全流程工具。2018年全球前5大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)有博通、高通、英伟达、联发科、海思。

　　2、晶圆制造及加工：半导体的制造投资中75-80%的费用是设备投资，而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中，刻蚀设备20%、光刻设备30%、物理气相沉积15%、化学气相沉积10%、量测设备10%，其次是扩散设备5%、抛光设备5%、离子注入5%。晶圆表面上的电路设计图案直接由光刻技术决定。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，紧随其后的是Nikon和Canon。光刻机研发成本巨大，Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂;格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML。国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。国外刻蚀设备厂商主要有TEL、Tokyo Electron、AMAT、Lam等。国内企业中，中微半导体、北方华创等在刻蚀机方面也有突破。

　　3、封装测试：晶圆中测测试机、分选机、探针台。电学测试是用探针对生产加工好的硅片产品功能进行测试，验证每个晶圆是否符合产品规格，检测通过的晶圆即可进行包装入库。全球集成电路检测设备市场主要由美国泰瑞达(Teradyne)和日本爱德万(Advantest)占据，国产厂商中，领先厂商包括上海睿励、长川科技等。芯片厂商有三种类型IDM、Fabless和Foundry：1)IDM(Integrated Device Manufacture)模式：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。企业主要有：三星、德州仪器(TI)。

　　2)、Fabless(无工厂芯片供应商)模式：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。企业主要有：海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。

　　3)、Foundry(代工厂)模式：只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务，但受制于公司间的竞争关系。企业主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

　　所以，欧洲厂家如果只生产出光刻机设备，实际上只是芯片复杂产业链中的一环而已，并不能独立生产出芯片。能够独立生产芯片的公司被称作IDM公司，只有三星和德州仪器等少数公司，但他们也需要光刻机、EDA等上下游产业支持。

　　肇俊武

　　我回答的题目是?中国做芯片：是布局战和做局战，非入局战和破局战随着华为和中芯国际都被列入实体清单，中国芯片技术发展不起来的“最大难点是技术封锁”这个观点站不住脚了，被美国，还有其盟国盟友，特别是其中的欧洲给破除了，都是用在芯片技术发展上“不带你玩”和“不让你玩”给破除的，“不带你玩”是固化的，“不让你玩”是随时的，当然，都是聚焦于高端和顶级芯片。欧洲很像按早就设好的局只是把光刻机做起来。就像美国根本还没有考虑做世界顶级的光刻机这个事。早到了什么程度?25年前就设好了这个局，以《瓦森纳协定》为标志，其实是在新中国诞生那年，成立了“巴统”这个组织。设的是什么局?盟国盟友们一起玩，不带发展中国家，特意安排了对其中的中国的排除。局做得怎么样了?芯片的架构、软件到设计、制造、设备直至封测、材料都做成了世界顶级，关键是都分布在盟国盟友这个圈内，连1个世界顶级的环节都没有分出到圈外;更关键的是，世界顶级的技术只是供圈内那些个国家和地区共享，包括中国在内的绝大部分国家根本就都没有沾上边，连被边缘化都不算。显而易见，那个圈绝不是全球，那个局并不覆盖全球，事实上，虽然那个圈主导并推动了全球化，还在此过程中搞了技术扩散，却实际上并没有把领先于全球的半导体技术拿出来分享给全球所有的国，拿出来分享的只不过主要是过时和落后的;虽然分享了高中低端芯片成品，却并不包括能设计出世界先进芯片特别是5G技术全球领先的华为，却还没有卖世界顶级EUV光刻机给急等着用来制造高端芯片的中芯国际，只是卖给了自身并不具备芯片设计能力的中国企业，还是趁着中国其他芯片设计企业并不具备高端芯片设计能力的时候。说来说去，美国和欧洲以及日韩一起一直打的是布局战和做局战，布局者和做局者才可入局、不可破局，名为自愿、实是共愿。“封远限近”是美国与欧洲所布所做局的全部。其中，“封远”，便是技术封锁，从源头上、关键核心上做抑制，从一开始就压根没想让中国半导体技术做起、高起，也就根本谈不上想带起、想撑起，我们干嘛还视技术封锁为“最大难点”啊，且不说打破是千难万难的，视为了“最大难点”就是幻想着还能被带起、被撑起，不切实际的希冀，说到底就是想着、盼着那个圈把那个局开个大口子，扩散出先进、领先以至前沿的技术，不过是指望凭此把中国芯设计出来、生产出来，还有把世界顶级光刻机制造出来，然后、接着，就自誉自己打破了技术封锁，怎么就不把通过自研来自上高端、自达顶级视为“最大难点”并视为“破封利剑”、“致远利器”呢，包括从基础研究做起;“限近”，便是随时打压，包括但不局限于阻遏华为的强势、抑制中芯国际的弱势，更包括助长诸多中国芯片客户包括国产手机厂商的买势，就是拿实现了光刻机制造自主化的上海微电子没办法，只得任其逐渐强势起来。结论只能是：中国只应当致力于自成布局者和做局者。只因为，中国肯定成不了美欧所布和所做的局的参与者，过去是这样，未来也这样。只有自成布局者和做局者，才能破解依赖于人和受制于人这个已经久久存在的困境、窘境，也就是自己成为由于自己技术不高端、不自主所陷入困局的终结者!中国也早就布下了主要依靠本国做出芯片技术这个局，而且是 1 个颇为全面且科学的规划和安排，结构清晰、格局宏大;如今，我们国内也已经在做芯片技术上自成了系统和体系，倒是还需要进一步优化，特别是致力于刻意地实施，以尽早终止重复低端和模仿这个“死循环”，其中，应当还包括极力扭转一些国内企业以及半导体行业尚存的通过引进技术来打破以至等待那个圈子自己去打破技术封锁局和当前限制局的想法和做法，这是个突破技术上最大难点的制约因素!

　　机器人观察

　　这个说来话长，这其中涉及到光刻机的发展历程，和IC(微处理芯)的发展历程。

　　我们先从微处理芯片开始说起：英特尔与微处理芯片集成电路最原始的开端——肖克利半导体实验室与仙童半导体1947年，美国贝尔实验室的科学家肖克利(William Shockely)与另外两位科学家巴丁、布莱坦发明了晶体管。晶体管的发明让这三位仁兄，获得了诺比尔奖，也直接创造了第一台计算机。

　　(左起：巴丁、肖克利、布拉顿)

　　首个晶体管

　　1955年，被世人称之为“晶体管之父”的肖克利离开了贝尔实验室，回乡创业，开设了自己的实验室：肖克利半导体实验室股份有限公司。这个实验室就是圣克拉拉，就是如今的硅谷。这公司就是pH值测定法的发明人贝克曼出资50万美元，帮助肖克利建立的。

　　如今的硅谷所在地

　　1956年，肖克利广发英雄帖，招聘天下志士，大量的青年才俊科学家，慕名过来投奔。肖克利选了其中8位作为实验室的研究院。但是受限于肖克利本身管理能力的缺乏，可以简单说：技术人才的偏执以及年少成名的独断。8位科学家在肖克利实验室干了1年就全部集体离职了。这八位当中就有英特尔的创始人：麻省理工学院物理学博士罗伯特·诺伊斯(N. Noyce)和加州理工学院物理化学博士戈登·摩尔(Gordon Moore)。

　　(从左到右，分别是：摩尔、罗伯茨、克莱纳、诺伊斯、格里尼克、布兰克、赫尔尼、拉斯特。)

　　【一定要看清楚了，这两位科学家是物理与化学方面的高端人才，后面我们会在光刻机的发展中谈到光学，物理学，化学方面的东西】

　　1957年，7位青年才俊成立了，全球最初代的半导体公司，仙童半导体。只有诺伊斯一只还坚定的没有抛弃肖克利。在7位离职人员的动员下诺伊斯最终还是决定加入他们，并成立全球半导体行业黄埔军校——仙童半导体。

　　1966年，经历了近10年的发展，仙童半导体发展成为全球第二大半导体企业，第一是德州仪器。

　　转折发生在1968年，诺伊斯和负责仙童半导体的摩尔离职创业，一同离职的还有安迪·格鲁夫，他们创立一家新的半导体行业巨头——英特尔。从存储向微处理的业务转变——英特尔发展的半个世纪

　　英特尔成立之初，主要业务是存储器业务。

　　英特尔第一代存储器：英特尔3101

　　那个时代还没有CPU的概念。此后几年相继推出了8008微处理器，相比于8008的10倍的“8080处理器”。也就在这一时期，闻名于世的摩尔定律逐步成型。

　　摩尔定律的大体形成，主要是摩尔作为英特尔的研发总负责人，对工艺以及应用非常的熟悉，他提出的“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。”在不断的发展中，摩尔定律也被广泛的认可，同时人们也在向这个方向努力。1978年，英特尔企业规模达到了1万人。(想象半个世纪以前一个企业就有了1万人的规模，其管理将是何等的复杂)

　　同时这一时期，日本半导体行业开始崛起，包括东芝，日立，尼康，佳能等等都在半导体行业布局了近10年。

　　1976年，日本5大电子工业企业，联合成立集成电路研究所，用了不到4年的时间，攻克了整个产线的所有工艺，直接将存储器市场的良品率提高了一个等级。最主要的是价格下降非常严重，是英特尔的30%。

　　英特尔迎来了成立以来第一个重大的关口，产业转型。

　　1985年，英特尔高层在激烈的讨论之后，决定放弃目前业务最大领域的存储业务，向未来市场尚不明朗的微处理器行业挺近。

　　说干就干，1985年，英特尔推出了第一代微处理器：

　　这开启了英特尔强悍而且伟大的第二个里程，这个386微处理器，就是1990年微软视窗3.0操作系统的载体。两相结合，成就了行业的发展狂潮。

　　从1950年代——1970年代，半导体出现在美国，发展在美国，日本作为全球嗅觉最敏锐的国家，率先的企业也分到了一杯羹。然而欧洲一直没有很明确的行动起来。欧洲的半导体行业布局——JESSI(欧洲联合亚微米硅计划)在看到美国，日本在半导体行业的飞速发展，欧洲也意思到了危机，此时的欧洲并不是一无所有，飞利浦与西门子这一时期都在半导体行业颇有建树。

　　因此80年代初，欧洲共体推出了由政府支持的“尤里卡计划”。在这个计划框架内，关于集成电路的子计划叫做JESSI，而JESSI里面最重要的一个项目叫做MEGA。

　　飞利浦和德国的西门子是MEGA项目的核心主导

　　MEGA项目这一计划，直接催生出了ASML。

　　1980年代初，飞利浦半导体实验室里研发出stepper，自动化步进式光刻机。说白了就是一个带有自动化换台的光刻机。但是当时的主要芯片生产商都在美国，日本。飞利浦找到了P&E、GCA、Cobilt、IBM销售产品，但无人问津。

　　但是这玩意被荷兰本土ASM International听到后，屁颠屁颠的跑去请求合作，那个时代的飞利浦已经是全球顶尖的大集团。他们并没有看上ASM International。最终的商业谈判结局是双方各出资210万美元，成立一个公司，各自占股50%。跟大集团玩的时候，一定要当心，毕竟人家的筹码多的是，1984年ASML成立，飞利浦干的事情是将没有做好的16台PAS2000光刻机折价180万美元作为直接的实物资金。遍再也没有给过钱，也没有提供办公室，毕竟人家从荷兰跑过来跟你混，你连一个落脚地都不给人家，也说不过去。那就搭一个简易的活动板房，在大楼前面的空地上面吧!说实话ASM International那真的是有苦说不出。

　　后面那栋大楼就是飞利浦大厦，这几个小的房子就是曾经的ASML。

　　好不容易将光刻机制造出来了，但是没人愿意买。然而欧洲另外一个巨头，西门子也承担了MEGA项目，西门子主要负责DRAM，聪明的西门子直接引进东芝技术，买了佳能光刻机，并且1987年快速的实现了1Mb DRAM量产，日子红红火火。

　　飞利浦这边承担的SRAM完全没有人用，好不容易找到英特尔，这时候的英特尔是CPU里面集成cache缓存，也就是说这玩意在下一代CPU技术上面，不是单独存在的，基本可以判定SRAM没市场机会了。

　　但是飞利浦不甘心啊，毕竟半导体市场是一个必争的市场。他向东亚拓展。

　　1987年，台湾投资1亿美元，同飞利浦成立工研院，并成立合资公司——台积电。

　　1988年，台积电第一条产线组装完成后，一次意外火灾，让产线报废，台积电又重新下了17台光刻机。要说到外国人有头脑，人家飞利浦很早就给设备上了保险，结果这次损失由保险公司全额赔偿。

　　在这个时期，才开始了ASML光刻机的起步，并且奠定了光刻机的高光时刻。

　　因此，如今全球ASML香港服务中心管理者亚洲所有光刻机的售后机维护，直接同荷兰对接。

　　为什么台积电会这么牛，尤其是在这一轮的贸易战争中，台积电会如此的硬气，那不是没有原因的。

　　1990年代，全球光刻机由尼康，佳能，ASML统治。其实主要就是前两家的天下，ASML每年仅有1-2台(那个时代也没有像今天1.2亿美元一台贵)

　　90年代韩国进入半导体市场，扭转了这一局面，原本佳能，尼康一直在进攻美国市场，但是韩国三星，现代开始布局半导体市场后，率先采用的就是ASML光刻机。

　　从1965年—2000年，光刻机技术有不断的发展，但是其本质并没有改变，大家都是采用同样的技术原理。从1980年—2000年，光刻机光源一直停留在193nm，在这个领域驻足了长达20年。

　　但是说起来容易，降低波长一直各家都在寻找的办法，这个时候就有高手出现了。在ASML和台积电的合作中，2002台积电林本坚博士宣布，采用浸入式光刻法可以直接降低波长。

　　这才是光刻机技术壁垒的重大的突破，采用浸入式光刻法，可以做到14nm，7nm，5nm，3nm光刻机。这一技术的突破ASML彻底改变了光刻机市场的格局。日系佳能，和尼康还在犹豫不决中彻底丢失了市场。

　　如今的佳能和尼康还在做浸入式光刻机，但是市场规模应非常小，且技术成速度已经没有ASML强大。

　　欧洲的ARM发展——智能设备上面的领跑者如果说欧洲没有芯片，肯定也是不正确的，至少你现在使用的智能手机，智能家电中的芯片都是ARM架构开发的CPU。在微处理发展了将近30年，垄断与大型企业都雄霸一方后，再想从0做起颠覆这个行业基本没有可能了。欧洲半导体厂商，在经历不断的分化以及合并后，逐步形成了意法半导体，恩智浦半导体，奇梦达，英飞凌等几家。ARM的崛起，是PC电脑领域苹果的崛起带动了其发展，ARM的前身是艾康电脑。同苹果合作研究微处理器——ARM核心。1985年，开发出第一代的ARM1——采用精简指令集的新处理器。

　　1990年，艾康电脑财务危机后，苹果和VLSL资助下独立成为ARM公司，ARM属于第一代的IP方案架构，说白了就是芯片设计公司，设计完方案后，卖给意法半导体，台积电这类企业去生产。自己赚一个专利设计费。

　　但这玩意不是说他技术含量不高，人家技术含量很高的，并且如今的ARM架构的处理器市场保有量应超过英特尔的20倍。

　　尽管ARM在2016年倍软银收购，但其本质上还是属于欧洲的芯片企业。在经历了几次电子产业转移后，如今全球半导体市场已经形成了中国，美国，日本，韩国几大聚集区。这个格局或许只有依靠下一代技术才能带来新的改变。

　　下面看一下光刻机的动画演示。了解一下光刻机。

　　第一步 铺胶

　　涉及流体力学、表面物理和化学

　　第二步 量测与曝光量测

　　涉及 光学、数学

　　曝光

　　涉及 光学、数学、高分子物理与化学、表面物理与化学

　　本文参考：

　　1、刘国华，《英特尔51年发展历程，能为中国芯片产业带来哪些启示?》，砺石财经

　　2、功烨，《欧洲集成电路产业发展历史》，功烨。

　　3、小枣君，《仙童半导体传奇》，鲜枣课堂。

　　4、陈兴华，《光刻机之战》科工力量

　　魔铁的世界

　　哎，前面的回答让人无语，回答之前就不能做一点功课?谁说欧洲的芯片不行!大家的眼睛别只盯着英特尔、三星和台积电啊，现在全球芯片产业最强的，除了美国，往下数就是欧洲了，再往下才是韩国，欧洲芯片产业最大优势在移动芯片设计，这方面是打遍全球无敌手。英国:芯片IP核授权商英国的芯片企业特点很明显，由于优势在于芯片设计，因此主要商业模式是IP核授权，大白话说就是“卖芯片图纸”的。代表公司有ARM和幻想科技集团(Imagination Technologies Group)。

　　芯片产业链上，最重要的两个环节是设计和制造，设计主要是烧脑，制造主要是烧钱。英国人靠脑子挣钱，ARM是全球最大的IP核授权公司，相当热门。

　　ARM之大，不是大在营业额，而是大在产业链的影响力。在移动芯片领域，ARM占据绝对垄断优势，苹果的A系列芯片性能强大，但也购买了ARM的指令集授权，高通、联发科靠芯片设计吃饭，SoC芯片中的CPU内核也是ARM的，华为麒麟芯片，CPU内核也是购自ARM公版CPU，鲲鹏处理器内核也是来自ARM。

　　ARM的行业地位可见一斑。

　　三星比较倔强，想自成一家，猎户座芯片CPU内核中的大核(小核还是ARM的)采用自研的猫鼬(Mongoose)内核，但烧了170亿美元，花了4年时间，最后不得不放弃，因为效能不理想。三星放弃CPU内核自研，等于自动退出和ARM的竞争。

　　在移动芯片的CPU内核领域，基本上是ARM独步天下。《华尔街日报》认为，截止2018年，ARM架构芯片占据了90%的移动芯片市场份额，其地位，连英特尔都难以撼动，在手机和平板电脑，基本就是ARM自己在玩。

　　除CPU内核IP外，ARM还售卖GPU、DSP等IP核，总之华为、联发科，下一步包括三星，都是买了ARM全家桶的(CPU、GPU)。

　　有人会说，ARM不是被软银的孙正义买了吗，妥妥的日本公司，和英国有什么关系?ARM被日本买了股权不假，但公司的经营管理由英国人打理，总部仍在英国，公司决策由英国人说了算，日本没有决定权。好比当初东芝公司买了西屋核电，日本人连董事会都进不去，西屋核电仍然是美国公司，亏钱了东芝还得背锅，这就是国际政治经济学。

　　说过热门的ARM，下面我接着说冷门的。

　　英国的幻想科技集团(Imagination Technologies Group)也是芯片行业内很有影响力的IP供应商，除CPU产品线的MIPS和通信及无线连接产品线Ensigma外，主打产品是Power VR图形处理器单元，主要客户是苹果、英特尔、三星和联发科。

　　在移动芯片图形处理器设计领域，幻想科技集团是可以和高通、ARM三分天下的公司。不过，2017年传出被中资公司收购的消息，然后就没有下文了。但收购之后对公司的控制力，估计和软银收购ARM差不多。

　　在芯片设计领域，韩国还没有完全自主的内核设计(包括我国)，和欧洲完全不能比，你还说人家不强大?德国：芯片产业链较为完善，既有英飞凌、Dialog这样的大型公司，也有XFAB这样的小型企业英飞凌科技前身是西门子公司半导体部门，后独立成一家公司，在全球拥有35600名员工，2018年营业收入92亿美元。

　　Dialog是混合信号领域的设计公司，产品主要包括高度集成的白哦准电路和定制混合信号处理集成电路(俗称芯片)，拥有的技术包括电源管理系统节能技术、音频技术、智能蓝牙技术、快速充电的AC/DC(交流直流电)转化技术，以及多点触控技术等。

　　XFAB是一家小型的晶圆代工厂，主要进行混合信号集成电路制造，产品主要是汽车电子，给奥迪、宝马等德国汽车企业配套。

　　德国的芯片产业特点是，产业链比较完善，介入了设计、制造、封装和测试，上下游打通，但除英飞凌、Dialog等少数公司外，大部分公司规模较小，而且主要是汽车配套，毕竟德国是欧洲最大经济体，汽车制造又举足轻重，所以德国的芯片企业为汽车配套就可以混得不错。总之，整个欧洲既有光刻机这种尖端半导体设备，也有芯片设计、制造方面的代表性企业，所以欧洲的芯片产业其实并不弱，产业链完善超过韩国，强壮程度仅次于美国。

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　　首先来讲光刻机技术不仅仅是欧洲独有的，光刻机需要几万个零件需要全球供应零部件，核心部件当然是欧洲和美国共同完成的，只不过荷兰ASML最终完成了整合，并且几乎达到了垄断的层面国内的芯片公司一直想从ASML拿到最先进的光刻机设备，但一直以各种理由被拒绝，主要还是美国从中作梗，不要觉得现在世界已经很和平了，欧美很多国家对国内采用禁运的方式，倒是这些年在被封锁的厉害的核心技术点上，中国往往突破的最厉害，一旦突破了就会下幅度拉低售价，抑制国内相关领域的发展，所谓的外交讲求的是用实力说话，没有国家实力的支撑外交层面永远是被动挨打的局面。

　　说到欧洲的芯片技术在几乎都起源于传统的科技巨头，但是欧洲的芯片公司明显在后期的拼劲以及整体格局规划上落后于美国，甚至亚洲的日韩等企业，中国的芯片产业也是最近几年在中低端领域开始慢慢发力，但是距离成熟的产业链还是有很长的距离，但明眼人都会明白中国拥有自己芯片产业链只是时间问题，无论是美国还是欧洲从骨子里也明白，现在只是尽最大可能拖延中国前进的道路，现在国内芯片产业无论是私营企业还是国家队都在全力以赴的研究，弥补之前在基础领域的缺失。

　　欧洲的芯片产业本身起步非常早像早期的NXP，诺基亚也都是有自己的芯片技术，但是欧洲的整体的科技进步步伐就像其自身的生活节奏一样安逸，欧洲在全球范围内科技影响力也是在逐年下降，无论是企业还是国家渴望进步的动力不是很强，之所以欧洲的国家联合起来就是抱团取暖的意思，很多科技领域的技术中心从之前的欧美，已经转移到了中美，这已经不可逆转的大趋势，从欧洲企业和美国企业在中国的工作强度就可以看出态势，美国的企业在国内工作的强度依然非常强大，欧洲的科技企业在国内的数量整体也是在下降，这些都是证明欧洲在世界的话语权以及中心比例都在下降。

　　虽然大趋势是这样但欧洲自从工业革命积累到现在的技术优势以及资金都足够还能让欧洲国家受用一段时间，在美国全力打压华为之前华为在欧洲市场已经得到充分的认可，无论是手机还是通讯设备在欧洲都非常受到欢迎，而且华为公司在欧洲设立了很多技术研发中心和研究院，直接和很多高校合作拿到很多前沿的理论知识，然后利用自己强大的商业化能力转换成市场产品，而且包括英国在内的欧洲国家对于华为的技术能力以及执行力都赞不绝口，并且觉得和华为合作是一种双赢的效果，美国发现这种势头不对开始了全面的实体清单，从实际效果上还是非常明显，虽然华为公司产值也是在提升但是飞速的发展势头已经被遏制，而且生产增长主要是国内民众对于华为公司的力挺所致。

　　未来芯片的设计和制造在国内必然会引起足够的重视，这是都是容易被卡脖子的事情，中国有个优良的传统越是封锁的厉害，越是突破的厉害，这些年已经无数次证明了这种规律，中国人的自力更生能力以及勤奋程度在全球范围内也是数得上号的，所以中国在未来在芯片设计以及制造工艺上都会掌握，但是需要很长的一段时间，希望能帮打你。