中芯国际代工华为芯片，为什么要美国授权？

　　肇俊武

　　我回答的题目是：中芯国际“三权”：被剥夺或限制或搁置，为什么?中芯国际是一家被明令单单不给华为代工芯片，自己又被单单列入实体清单的中国大陆代工厂，也陷入了前所未有的困境，先进工艺产能扩充尚待美国颁发采购许可证、高端制造技术研发尚待荷兰供应光刻机，华为的困境则是自研芯片找不到国内外代工厂、他研芯片找不到国内外供应商。华为芯片代工权被剥夺。中芯国际之前已经给华为代工了中端麒麟芯片，本来是自决地使用了代工权，接到美国禁令之后就中止了。所谓“美国授权”变成了事实上的美国不再授权，美国本就没想给代工华为芯片这个授权，而且是仅仅针对华为，这固然是由于中芯国际使用了美国企业的技术、设备、材料，因此而在被管辖的范围，中芯国际本来就并没有把代工权完全握在手里，虽然是中国企业，美国却可以无需踏上中国土地就能管辖，中芯国际还不能不服管，在2020年9月以后无法为华为代工了，华为作为十分难得的重量级客户无法再给下14纳米大单，结果是中芯国际的先进制程营收额在2020年第四季度锐减了，14加28纳米的营收从第一至第三季度的分别7.8%、9.1%、14.6%下降到5.0%，其中28纳米占比很大;在推出14纳米的2019年同期，营收额则为6%。在2020年，主要依靠成熟工艺赚钱，45纳米及更成熟的工艺占比高达81%以上，利润当然没有先进工艺的高。美国技术使用权被限制。美国通过管辖中芯国际而让华为连自研中端芯片也绝版了，却并没有到此为止。中芯国际原来被供应，在被列入实体清单后，采购技术、设备、材料、耗材等就被限制以至被禁供了，美国的行径分明是不惜代价的，宁肯不再继续赚中芯国际的钱。相比之下，中芯国际是损失大的一方，先进工艺研发及量产受到严重影响，14加28纳米在未来两年将下降到5%或者更低;部分美国机台供货期将像2020年那样延长或具有不确定性，不能完全保证运营的连续性，所有设备凑齐了才能形成产能;FinFET先进工艺产能面临利用率不足问题，距形成经济规模尚远，而要进一步扩产，还需要走出口许可证的申请流程。2021年，将主要在成熟制程上发力，以弥补先进制程量产受限所造成的损失;对先进产能扩产持谨慎态度，计划开支的约43亿美元大部分将用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺;会考虑加强第一代和第二代FinFET(分别是N+1、N+2)多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力，希望能够以此招来能够替代华为的客户。荷兰装备购买权被搁置。中芯国际在2018年下了订单的那台荷兰ASML 7 纳米EUV光刻机还没有到货，购买权早就行使了，却直到今天都还没管用，将遥遥无期?也是由于美国手管得宽、臂伸得长。中芯国际的“三权”因为什么被剥夺或限制或搁置?显而易见，美国直接剥夺中芯国际的代工权，是要间接剥夺华为海思的生存权，奔着的是剥夺华为5G全球领先权、中国高科技崛起权;加上限制美国技术使用权、搁置荷兰装备购买权，又是在直接剥夺中芯国际、中国的高端芯片制造以及高端装备制造发展权，最多容忍达到由美国和荷兰中端技术支持的中端水平，可随时压低，而中芯国际代工华为芯片自然是有助于自己加速实现高端制造。再加上所实施的产品和技术禁供，就可以知道美国还要剥夺华为和中芯国际在先进产品和技术上的国际合作权。那么，华为和中芯国际为什么会被如此这般地对待?显然，只因为华为海思和中芯国际已分别成长为中国芯片设计、芯片制造的领头羊，并且都在全球名列前茅，集成电路产业本就已经在全球成为了最为重要的战略产业之一;还因为都研发不止、投入日增，致力于技术更高，照此下去，注定会最终拥有自主发展权，连中芯国际都在3年多的时间里，竟然连跨从28纳米到7纳米的制造工艺5个世代，等于一般公司的10年以上。

　　反方向的老杭

　　不管是台积电、三星还是中芯国际，在制程工艺的设备跟材料上面，根本离不开美国企业的供应。都知道国际上面最顶级的光刻机是荷兰asml公司出品的，但是asml的光刻机在零部件上面，绝大多数都是需要美国的企业进行供应，而且有着极强的不可替代性。中芯国际的发展可以说是跌宕起伏，早期的中芯国际不管是在技术上面，还是在发展空间上面，都要远远落后其他外企大厂。基本就是台积电跟三星两家来回打拉锯战，你抢我订单，我抢你订单。

　　最开始是台积电占主导地位，基本上每一次的技术迭代，都是台积电走在最前面。再加上台积电是美国控股超60%的企业，很轻松就可以购买到asml公司出品的各类光刻机，就连梁孟松当时也还在台积电任职，所以在国际半导体制造领域发展的前期，台积电就是世界霸主。

　　三星在之前一直就是被台积电压过一头的情况，在制程工艺的技术发展上面，三星落后于台积电半年左右。但是三星集团的产业链非常庞大，并且三星跟全球许多企业达成了合作关系，所以在资金跟购买设备材料上面，三星是有资本去跟台积电硬碰硬的。

　　在展开说中芯国际之前，还需要说一下当年三星在制程工艺上面反超台积电的故事。

　　台积电有一名高级工程师名叫梁孟松，他在台积电任职期间，给台积电创下了许多技术专利。后来台积电内部有一个高层的职位空缺，从各方面来看，梁孟松都是最佳人选。但是台积电的高管们最终没有提拔梁孟松，而是选择了其他人。这一下子就引起了梁孟松以及其他内部工程师的不满，随着积怨越来越深，梁孟松选择离开台积电。

　　梁孟松前脚在台积电离职，后脚三星就派专人过来找他。但是当时梁孟松跟台积电签约的竞业协议没有到期，他不能加入任何同行的企业，所以梁孟松就通过他妻子的关系，入职韩国大学当老师。

　　表面上看，梁孟松是大学老师，可是他的学生，基本都是来自三星电子的高管和工程师。在竞业协议到期之后，梁孟松公开宣布加入三星电子。

　　三星非常看重梁孟松，不但开出高于台积电3倍的薪资，而且还几乎把整个三星半导体产业链交给他负责。

　　梁孟松也带领着三星团队在半导体技术上面开始了飞速发展，当时三星正打算发展20nm的工艺技术，梁孟松力排众议，直接带着团队越级发展14nm工艺。然后经过了几年的发展，三星成功量产商用14nm的芯片技术。当时的台积电，在半年之后才稳定了16nm的工艺技术。

　　过于领先的制程工艺，让三星抢下了仿生芯片跟高通骁龙的大量订单，三星电子的风头一度盖过了台积电。

　　随后台积电以技术专利为由，把梁孟松跟三星电子告上了国际法庭，最终台积电胜诉，梁孟松离开了三星电子。

　　离开三星之后，中芯国际找到梁孟松来谈合作。梁孟松权衡再三，选择加入中芯国际。至此，中芯国际迎来了短暂的巅峰发展时期。

　　当时中芯国际的技术还停留在良品率不高的28nm，而台积电跟三星都已经发展10nm及以下制程工艺了。过于悬殊的技术差距，让中芯国际脱离了世界发展的脚步。

　　梁孟松入职之后，带领着团队用了不到1年的时间，把28nm工艺的良品率提升到了85%以上。随后再一次进行越级发展14nm工艺，经过两三年的发展，中芯国际实现了14nm技术的量产测试。这时候的中芯国际，才有了技术发展的势头。

　　14nm工艺量产之后，梁孟松带着中芯团队开始发展7nm及以下工艺技术节点，并且对于28nm这种老旧的成熟工艺，梁孟松在设备材料上面开始采用国内的产业链，逐步进行去美化发展。

　　中芯国际目前给华为代工的芯片，就是麒麟710a。

　　这个芯片是台积电工艺麒麟710的降频版，简单来说，就是把4个大核从2.2GHZ阉割到2.0GHZ，然后把代工工艺从台积电的12nm换成中芯国际的14nm。在当时的时候，美国还没有全面制裁中芯。所以中芯国际可以用美国不超过5%的技术，进行生产制造。也正是因为梁孟松加入之后开始进行去美化发展，所以中芯国际才可以在短时间内，用占比不到5%的美国技术，给华为生产出中低端的手机芯片。2020年年底，中芯国际被美国正式列入实体清单。从此刻开始，中芯国际在生产制造芯片的时候，不可以用任何的美国技术。哪怕是制造设备和材料，只要涉及到美国供应，中芯国际不可以进行采购，除非可以获得美国商务部的进出口许可，否则一切免谈。这一下子就直接堵死了中芯国际的发展路线，本来中芯国际是很有可能在近几年测试7nm工艺的，但是美国的商务部条令，直接把中芯国际先进制程工艺的设备材料在进出口上面完全封锁，国内产业链这边一时半会儿找不到相应的替代品，所以在芯片制造上面，中芯国际已经无法给华为代工生产麒麟芯片了。

　　现在美国正在用先进技术对其他国家进行打压，这种霸权主义的影响是非常恶劣的，多行不义必自毙。

　　浩哥新商业

　　中芯国际、台积电给华为代工芯片，都要向美国申请许可?

　　中芯国际是咱们大陆芯片代工龙头，台积电是咱们台湾省芯片代工龙头，美国的手伸得也太长了吧?美国凭什么能够把手伸到非美国的芯片制造/代工企业?因为美国掌握着全球数量最多/占比最高的半导体技术和半导体设备!

　　半导体技术是指以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术，包括晶圆的生长技术、薄膜沉积、光刻、蚀刻、掺杂技术和工艺整合等技术。

　　半导体技术是从美国起步的(“晶体管之父”威廉·肖克利的肖克利半导体实验室，仙童半导体、英特尔…)，后来逐渐传到了全球各地!

　　即使经过几十年的攻坚，各个国家掌握的半导体技术和半导体设备都没有美国多!

　　这就是特朗普肆意挥舞芯片大棒的底气!

　　如果特朗普真的发狠了，逼迫台积电不给华为代工芯片，台积电也头疼啊;如果美国真的严格禁止使用美国半导体设备的企业给华为或海思半导体等相关公司代工芯片的话，那么中芯国际也会受到影响!

　　如今，美国给了120天缓冲期，已经流片的订单继续进行;想要接华为新订单，很多芯片代工企业可能需要向美国提出申请了?

　　台积电、中芯国际的芯片制造工艺里面的半导体设备，有一部分是来自于美国半导体设备供应商的(占比不详);

　　如果台积电带头不理美国的“禁令”，也许特朗普会逼迫美国半导体设备供应商不再给台积电进行设备维修、软件维护、更新升级服务;台积电是否能够在不依赖美国半导体设备供应商的基础上，自主掌控所有芯片制造设备，那就要看台积电的真本事了!

　　虽然美国半导体设备在台积电的芯片制程工艺里占比没有那么高，可也还是受限的;

　　不过，美国也不敢把台积电逼急了，毕竟苹果公司还需要台积电代工芯片，特朗普还指望着台积电到美国亚利桑那州建先进制程的圆晶厂!所以，台积电大概率会与美国协商，或是各退一步，不会完全暂停/停止给华为代工芯片的!

　　台积电方面也表示过，正在为华为代工芯片!

　　……

　　中芯国际的先进制程工艺芯片代工业务，有很多是华为的订单;

　　至于120天后，到底会怎样，谁也不知道?

　　毕竟，特朗普的性格，还是很难琢磨的!

　　……

　　其实，大家暂时也没必要过度担心;

　　自2019年5月16日，美国商务部将华为列入实体清单以后，美国供应商想要给华为供货，估计都是需要申请备案的吧?

　　即使是在“禁令”下，华为依然可以从美国供应商采购零配件，而且还高达187亿美元!

　　由此可见，特朗普一个人并不能完全左右半导体产业大局;

　　特朗普只能严控，但不能完全阻断!

　　毕竟，在美国背后，可都是大财团，他们是以赚钱为重的!

　　而华为能够让美国零配件供应商赚大钱，对他们也是有利的!

　　所以，120天缓冲期之后，估计还会有缓冲期;就好像“实体清单”，已经是第六次对华为延期了!

　　……

　　从中兴通讯到华为，咱们必须要大力发展半导体产业!

　　咱们14亿国人，一定能够干好半导体产业，决不能一直受制于人!

　　咱们也决不能让华为倒下!

　　……

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　　惠忠说科技

　　想想有点“憋屈”，按正常的经济和商业思维模式、企业购买了技术和设备进行生产，为哪个客户服务不应限制或指定，是企业自主的事。

　　中芯国际作为世界排名第五的芯片代工自主企业，从荷兰ASML公司购买生产芯片的DUV光刻机、因含有美国技术和零部件，给华为代工芯片要受到掣肘，需美国授权后才可代工服务，的确不合常理和有点霸道。一、代工华为芯片要美国授权，映射了美国维持世界霸权、扼制中国发展科技能力的企图。“风起于青苹之末”。美国为选择中国作战略竞争对手，扼制中国科技研发能力、继续维持科技霸主地位，用“危害国家安全”的子无虚有名义、将中国在世界5G通信领域技术领先的华为作为标志性企业进行打压。

　　2020年9月，美国全面升级打压力度，禁止华为采购、使用任何含有美国技术的产品、设备，用国内的行政命令代替市场竞争规则进行长臂管辖。高压之下，台积电、三星、高通等芯片巨头也不能代工华为芯片和供货，唯恐“城门失火，殃及池鱼”。从表象看美国打压华为：是华为领先的5G通信技术动了美国科技霸主的“奶酪”、使其陷入“欲加之罪，何患无辞”的漩涡，背后真实意图是打压中国和平崛起的势头和发展科技的能力。

　　中芯国际作为中国大陆先进的芯片代工企业，采购的DUV光刻机设备中含有美国技术和零部件，即美国自诩的敏感产品和技术，所以要代工华为芯片，依据《美国出口管制条例》必须向美国商务部申请许可。但“推定拒绝”条件设置苛刻、事实上是实施全面封锁华为的措施之一，解释权在美国手里，取得许可概率微乎其微。二、如果中芯国际“暗渡陈仓”代工华为芯片是否可行?每个工艺节点层级的芯片都有相应制程工艺和要求。华为设计的芯片高新技术集成度较高，中芯国际现有设备和条件提供不了代工服务。如为其代工5nm手机高端芯片，现有的DUV光刻机用14nm制程工艺和设备实现不了。

　　即使中芯国际硬扛着代工华为芯片，可以想象美国霸道作风和做法，会无动于衷、视而不见?将动用各种手段惩罚中芯国际，使其付出高昂代价，包括无法继续采购使用含有美国技术的产品和设备。

　　那么，中芯国际如需升级芯片代工制程工艺、提升代工技术都会受到累及，对企业的发展增添不利和不确定因素。因此，中芯国际愿意为华为提供芯片代工服务，必须向美国商务部申请、经许可授权才能进行。但从现实看，仅是理论和字面上存在路径，实际能否行得通?希望是很渺茫的。

　　中芯国际代工华为芯片要美国授权，充分证实自主掌握关键高新技术的重要性，也反映我们在顶尖芯片制造设备上与世界先进水平的差距。

　　受制于人的“憋屈”虽然无奈，但同时也能促使我们更加清醒地奋发，努力有为、砥砺前行，不断攀登科研高峰。美国既然铁了心把中国作为战略竞争对手，那就不应再存幻想和侥幸，努力争取做一个合格的对手、尽量减少一点“憋屈”。

　　相信自主制造高端芯片无非是时间问题、工艺问题和成本问题，最后都将不是问题。

　　观聊天下

　　这样的事实确实是匪夷所思，我们自己掏钱买的设备愿意给谁加工芯片是我们的自由，你管不着;但又无可奈何，谁让美国拥有让我们忌惮的实力呢!美国在芯片制造领域的技术实力

　　芯片的制造过程十分复杂，涉及到了很多工艺技术和设备，这些技术和设备是无论如何都无法绕过美国的：光刻机是芯片制造最核心的设备之一，顶级的EUV光刻机极紫外光源只有美国能够制造，而且EUV光刻机中40%左右的零部件又美国提供或者涉及到美国技术;美国应用材料、泛林集团在全球半导体设备市场份额分别占比约17%、13%，为全球第一和第四大半导体制造设备厂商，在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域技术领先，尤其先进制程设备较难由非美厂商替代。美国“直接产品规则”的内容

　　使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等关联公司供应部分芯片时，必须先获得美国的许可;另外，华为若要使用与某些美国软件和技术相关的半导体设计软件，仍需要获得来自美国商务部的许可。

　　鉴于美国在半导体制造设备领域的绝对实力，并依据规则的内容，可以断定世界上任何一家芯片代工厂商如果想为华为生产芯片，都需要得到美国商务部的许可!中芯国际为什么也得遵守美国的规定

　　中芯国际是一家由我国国有企业控股的专业芯片代工企业，总部设在上海，其芯片制造技术处于业界第二梯队的领先地位，与最先进的台积电有2-3代的技术差距。

　　当然中芯国际在其生产线上同样使用了大量的美国设备和技术，因此同样会受到新规则的约束。基于美国的“长臂管辖权”，如果中芯国际在没有得到美国政府的许可情况下，为华为制造芯片，一定会被美国处罚和制裁，也就无法从美国甚至美国的盟国手中购买制造芯片所需的设备、技术、耗材和原材料了。没有了这些，中芯国际的正常经营将无法进行!观聊天下的观点：美国公布的“直接产品规则”的内容处处都体现着美式科技霸权，也暗藏着美国对华为的惧怕，这是针对华为所能祭出的最严重的制裁手段了。这样不合理的规则，其实有着其合理的一面，因为美国拥有这样的绝对实力。要想打破这一个局面，唯一的办法是我们可以拥有同样的技术实力。当然要想达到这个目标，我们还需要扎扎实实地去做很多的工作!

　　以上是我对该问题的看法，希望对您有所帮助!如果喜欢，欢迎点赞和加关注，谢谢!